實(shí)驗(yàn)室熱封試驗(yàn)測試儀用于測定薄膜類軟包材熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)的實(shí)驗(yàn)室用儀器。

　　因?yàn)?，不同包裝用途的薄膜材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。所以，濟(jì)南米萊儀器有限公司嚴(yán)格依照國家標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)了熱封儀RFY-R3，該儀器又被稱為薄膜熱封性能試驗(yàn)儀、熱封性能檢測儀、封口熱合強(qiáng)度測試儀、實(shí)驗(yàn)室熱封儀。

實(shí)驗(yàn)室熱封試驗(yàn)測試儀技術(shù)特征

l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

l 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設(shè)備全自動(dòng)化測試，溫度參數(shù)控制更精準(zhǔn)

l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

l 上置式氣缸回路,熱封過程中施壓更加均勻

l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

l 上下熱封頭獨(dú)立控溫，多組試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定，減少人為誤差

l 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：330mm×10mm（熱封面）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸： 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

測試標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)

選購件：空氣壓縮機(jī)、取樣刀

測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。